IC芯片封裝引線鍵合機（焊絲綁定）工藝解決方案
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作者:PanYunKJ
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發(fā)布時間: 2023-01-30
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SOP封裝 偏折線弧+標準＋平線弧密度大跨度長；SOT封裝 支持多線弧高度穩(wěn)定
以底層自主化技術(shù)為依托，針對封裝形式、材料、結(jié)構(gòu)、工藝，滿足和保障終端市場應用。
SOP封裝 偏折線弧+標準＋平線弧密度大跨度長
SOT封裝 支持多線弧高度穩(wěn)定
BSOB模式IC封裝
線數(shù)多(82線)，一二焊跨度大
使用平線弧有效改ORT后B點斷度穩(wěn)定
先加球再焊線，拉力穩(wěn)定
支持多層線弧作業(yè)
偏折標準+D標準線弧偏折平線弧
平線弧
空間Z線弧
P-線弧
空間折線弧
M-線弧
貼地線弧
標準線弧+D
問號線弧
超低折線弧
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上海磐云科技有限公司成立于 2014 年，高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)、小巨人企業(yè)，是一家專注非標自動化解決方案提供商，為3C消費電子、半導體、汽車電子及新能源等行業(yè)提供自動化解決方案，業(yè)務包括為客戶提供自動化組裝線體、包裝線、檢測設備、工裝夾具、智能制造和智慧工廠整體規(guī)劃等解決方案。
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