暴雪清洗設(shè)備是一種利用干冰（固態(tài)二氧化碳）進(jìn)行清洗的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、光電等行業(yè)。其工作原理是通過(guò)將干冰顆粒噴射到待清洗表面，利用干冰的低溫和動(dòng)能去除污垢和污染物。

干冰清洗原理

1. 干冰顆粒噴射：干冰在高壓氣流的作用下被噴射到目標(biāo)表面。

2. 瞬間升華：干冰顆粒在撞擊表面時(shí)，會(huì)迅速升華為氣體，產(chǎn)生的冷卻效應(yīng)使污垢變脆并易于剝離。

3. 沖擊力去污：干冰顆粒的動(dòng)能和溫度變化共同作用，能夠有效去除附著在表面的油脂、灰塵和其他污染物。

4. 無(wú)殘留：由于干冰在清洗后會(huì)直接轉(zhuǎn)化為氣體，不會(huì)留下任何清洗劑殘留。

優(yōu)點(diǎn)

- 環(huán)保：不使用化學(xué)清洗劑，減少了對(duì)環(huán)境的影響。

- 高效：能夠快速去除頑固污垢，提高清洗效率。

- 無(wú)損傷：對(duì)敏感表面（如半導(dǎo)體材料）不會(huì)造成物理?yè)p傷。

- 適用性廣：可用于多種材料和表面類型的清洗。

應(yīng)用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體電子行業(yè)，暴雪清洗設(shè)備主要用于以下幾個(gè)方面：

1. 晶圓清洗：在晶圓制造過(guò)程中，去除表面微小顆粒和污染物，以確保后續(xù)工藝的良好進(jìn)行。

2. 封裝清洗：在半導(dǎo)體封裝前，對(duì)芯片和封裝基板進(jìn)行清洗，確保無(wú)塵和無(wú)污染。

3. 設(shè)備維護(hù)：定期清洗生產(chǎn)設(shè)備，去除積累的灰塵和油污，保持設(shè)備的正常運(yùn)行。

舉例概述

例如，在制造集成電路時(shí)，晶圓表面可能會(huì)附著微小的顆?；蚧瘜W(xué)殘留物。使用暴雪清洗設(shè)備，可以有效地去除這些污染物，確保晶圓的表面質(zhì)量，從而提高產(chǎn)品的良率和性能。

此外，在LED制造中，暴雪清洗也被用于清洗發(fā)光二極管的基板，以去除生產(chǎn)過(guò)程中的雜質(zhì)和污染。

總之，暴雪清洗設(shè)備憑借其高效、環(huán)保和無(wú)損傷的特性，成為半導(dǎo)體電子行業(yè)中不可或缺的清洗工具。