bonding芯片防腐、抗震，性能穩(wěn)定

這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因為目前大量應用的SMT貼片技術是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。

而bonding芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機材料的保護，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時，有機材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘乾，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。

bonding芯片適用大規(guī)模量產(chǎn)

bonding技術目前只被少數(shù)的幾家大外延片廠掌握，開片的數(shù)量不會低于10萬片甚至更高。其生產(chǎn)過程安全穩(wěn)定，不存在產(chǎn)品品質問題，而且產(chǎn)品的一致性強，使用壽命長。所以有技術實力的大廠會采用這種研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工產(chǎn)品。