貝爾實(shí)驗(yàn)室于 1957 年開發(fā)了用于微電子的熱壓 (TC) 楔形鍵合和球形鍵合，直到 1960 年代中期才在很大程度上被超聲波楔形鍵合所取代。

雖然 Au-Au 熱壓焊可以在室溫和高真空下進(jìn)行，但這種焊接在常規(guī)制造環(huán)境中需要高壓和高界面溫度焊接。熱壓鍵合是一種固相鍵合，將熱量和力結(jié)合到一起焊件發(fā)生塑性變形，去除表面污染物（空氣、碳雜質(zhì)、氧化物等），形成緊密接觸的潔凈表面。在這個(gè)接觸點(diǎn)，金屬-金鍵是由短程原子間力和熱量提供的活化能因此形成金屬焊縫，主要過程變量（時(shí)間、溫度和變形）服從Arrhe-nius關(guān)系，對(duì)其活化能進(jìn)行了研究。活化能由高界面溫度提供，對(duì)于大多數(shù)熱壓鍵合而言，界面溫度約為 300°C。

熱量通常通過加熱整個(gè)設(shè)備來提供，也就是說，通過將其與加熱的工作臺(tái) (WH) 接觸來提供。然而，加熱的鍵合工具 (≥ 400°C) 也可以單獨(dú)使用或與 WH 加熱結(jié)合使用。球鍵合技術(shù)通常通過瓷嘴送絲，球鍵合后瓷嘴可以任意方向移動(dòng)，目前的全自動(dòng)球鍵合機(jī)比楔形鍵合設(shè)備的鍵合速度快數(shù)倍。